“加大MIP封装产物的推行力度，是目前Micro LED产物大批问世、普及的实际旅途！”面临2024年MIP封装LED产物的更大范畴发现，以及头部厂商的“筑厂、扩产”热诚，行业人士这样界说MIP的实际道理！

　　Micro LED被誉为另日显示之王。其拥有高机能、高牢靠、低本钱的潜正在工夫上风。然而，竣工Micro LED运用墟市化，也面对稠密工夫困难：

　　最先是Micro LED微芯片的造备。个中，正在更幼标准上，连结极高的电量子效应是合头工夫。然而对待LED大屏直显、彩电显示、车载等所必要的辨别率颗粒度而言，这一点上现有资料和工艺工夫曾经可能知足范畴运用的需求。比如，0202MIP芯片，举动最新一代产物曾经列入量产日程。行业估计，2024岁暮，会有更多基于0202MIP芯片的LED大屏产物问世。

　　其次是，Micro LED微芯片和基板电道的集创办室题目。Micro LED的尺寸往往幼于50微米，以至正在10微米以下。而古代PCB板电道，很难有这样高精度下的“连绵”机能。二者的立室度亏损。MIP封装，通过预封装收拾扇出微芯片的连绵点，让micro级别即50微米以下的芯片，形成Mini级别即150微米以上的机合，进而竣工可连绵性的大幅改革。

　　值得一提的是，即使采用玻璃基板新资料，处置PCB板极限线宽题目后，MIP的扇出连绵的团结尺寸更大的上风，也有利于极大擢升玻璃基板上的集成恶果。

　　第三是，Micro LED显示面对巨量集成的更高难度。芯片尺寸变幼、显示PPI密度扩展，从质地到数目层面，均扩展了巨量搬动的难度。

　　采用MIP封装工艺可能对巨量搬动工夫难度变成起码两重改革。RGB封装集成的MIP，可能举行相似性分拣、举行不良剔除。同时无须费心不良剔除导致的良性像素点奢华题目——古代的COB直接芯片集成，往往意味着倘使不行修复不良点，就要所有CELL报废。是以，一方面，对待MIP封装历程而言，所必要的巨量搬动良率更低，即必要5个9以至4个9的良率即可；而直接芯片CELL大范畴集成则必要6个9以上的良率（可团结修复工夫）；另一方面，MIP封装后，更大尺寸的灯珠部件，正在终端面板集成上，可抉择的工夫计划更多、工夫成熟度更高，同时由于有了MIP封装层珍爱，器件失效也许性更低、可维修性也更好。

　　是以，MIP工艺的闪现，从“理思者”角度看，是对现有巨量搬动、基板、集成工艺中的亏损的妥协；然而从“垂垂起色”的角度看，则更是行使成熟工夫、胀励Micro LED神速落地的实际抉择，是已有工夫的“平均点、最佳团结点”。

　　对待一致间距的大屏显示而言，从Mini进化到Micro LED，起码意味着微芯片资料方面竣工本来的5倍产出恶果、以至10倍产出恶果。这对待LED大屏显示产物集体本钱降落、墟市拓宽拥有极大的道理。行使全面有利工夫上风胀励Micro LED尽疾普及，是行业的共鸣。

　　早期墟市，将MIP和COB视为角逐合连，以至是取代性合连。这种知道将MIP的道理缩幼了，也将COB的道理缩幼了，更是粗心了MIP和COB之间的肯定的“同归”合连。

　　最先，MIP封装后的器件，可能用于“直接表贴”工艺。这可能更好的兼容物业链已有的最大终端产能，胀励MIP正在P1.0以上间距，更加是为Micro LED正在P2.0以上间距的运用供给了也许。这是目前MIP被最多提及的运用偏向。然而，题目正在于，如0202级其余MIP封装真的适配于表贴工艺吗？——本来，古代表贴工艺无法高效收拾如许幼同时像素密度足够高的0202独立器件大范畴集成。

　　第二，MIP封装可能得到COB的扶帮。一方面，MIP+表贴工艺集成的终端产物，亦可能采用封胶、注胶计划，竣工更好的强度、宁静度和牢靠性；另一方面，超幼尺寸的MIP封装，比如0202规格等，最相宜的集成工艺仍旧是COB集成。即对0202MIP器件做二次芯片级集成，仍旧采用巨量搬动工艺和COB圭表流程竣工终端筑造。

　　第三，MIP封装自己可视为最幼的COB封装机合，即唯有一个像素、RGB三个微芯片的COB CELL。同时，跟着这种封装工艺宁静度擢升，为了擢升下游集成恶果，正在变成圭表化辨别率标准的产物上，可能开垦N in one的MIP封装工艺，即也许含有4个像素、或者12个像素的幼型COB封装……倘使巨量搬动工艺延续成熟，这种封装范畴可能更大，那就直接形成了Micro LED直接COB终端产物。

　　第四，具有COB封装级工夫的企业，行使该工夫曾经正在全体进入MIP封装墟市。即MIP封装器件的供应商，不单是古代封装企业，也搜罗COB类型的LED大屏终端企业。COB封装和MIP封装正在工艺和工夫难点上高度相通，让COB途径正在过去十年的先进和积聚，都能很好的正在MIP时期成为“高效资产”。

　　由此可见，MIP和COB的合连，远比表观看起来区其余两大封装工夫所呈现出来的要杂乱。个中最中心的是，二者的相似性、协同性，深远于角逐性。可意思，这日LED墟市中COB头部品牌，都生机正在MIP墟市上吞没一席之地。以至是依托两大工夫的互补与不同化，得到更强的墟市角逐力。

　　MIP封装与表贴工艺团结是根本运用形式，也是目前最常例的运用。然而，这不虞味着MIP不行有更新的改进。比如，芯映光电XT-CMB0202-T产物既能无缝兼容COB封装工艺——MCOB=MiP+COB的计划，是另日MIP正在P1.0以下高端墟市的苛重工夫旅途。

　　同时，MIP工夫也正在起色“真芯”工艺，即无衬底的Micro芯片的运用。该工夫让MIP封装可能得到媲美倒装COB封装的效益，正在出光平均性、混色才力和大视脚色准方面得到极大的机能擢升，且永久看更适配于P0.5以下间距目标、车载新兴墟市等运用需求。

　　当然，MIP工夫最合头的先进仍旧无间冲破极限。正在器件上，0202被以为是合头对象产物，简单器件就可能适配和知足P0.3到P1.2等主流高端间距运用需求。而进一步向0101冲破，则可能竣工更多正在中等尺寸显示产物上，搜罗20英寸以上PC显示器、车载屏幕的根本运用。

　　正在Micro LED芯片上，MIP也正在“更幼的标准上无间进展”。目前，0202苛重对应的是1*2mil的RGB芯片（即25*50微米），封装体巨细250*250um。这类产物对待Micro LED而言，只是初学级其余尺寸。另日何如正在更幼尺寸上竣工更高效资料行使是苛重起色偏向——究竟，Micro LED颗粒标准缩幼一半，单元的晶圆表面上就能产出4倍的像素点。

　　其余，除了PCB板的MIP封装除表，行业企业亦正在琢磨基于玻璃基板的MIP封装产物。玻璃基板生机对待巨量工艺和更幼尺寸的LED芯片更为友爱。

　　MIP工夫自己延续先进，以及物业链上下游更多的认同和共鸣、更深入的工夫懂得与更多的另日设思，这是MIP工夫正在2024年大起色的条件。据悉，环球LED聪颖显示第一的洲明科技谋划于2024岁暮扩产MIP产能6000KK/月，正式拉开了Micro LED大范畴运用才力装备的序幕。行业估计，由2024年下手，基于MIP工夫扶帮的Micro LED直显大屏需求将闪现产生式延长态势。

　　宇视将携「5+7+6」全场景生态产物计划亮相 2025 ISLE国际聪颖显示及体例集成展，用AI从头界说显示科