COB封装正在LED显示屏利用范畴已渐趋成熟，越发正在户表幼间距范畴以其怪异的技巧上风异军突起。特地是正在近来两年，跟着出产技巧以及出产工艺的改革，COB封装技巧仍旧获得了质的冲破，以前少少限造发扬的成分，也正在技巧更始的历程中迎刃而解。那么，COB封装技巧上风终于正在哪里?它与古代的SMD封装又有哪些分别?来日它会代替SMD成为LED显示屏的主流吗?正在思要弄理睬这些题目之前，咱们该领先要领悟这两种封装才对。

　　COB，英文全称：ChipsonBoard，简称：COB,中文道理是：板上芯片封装。是为领悟决LED散热题宗旨一种技巧。比拟直插式和SMD其特色是减削空间、简化封装功课,拥有高效的热料理体例。COB封装即chipOnboard,即是将裸芯片用导电或非导电胶粘附正在互连基板上，然后举行引线键合告终其电气连合。要是裸芯片直接袒露正在氛围中，易受污染某人工损坏，影响或捣蛋芯片性能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装步地为软包封。

　　(1)超佻薄:可凭据客户的本质需求,采用厚度从0. 4-1.2mm厚度的PCB板,使重量起码低重到从来古代产物的1/3，可为客户明显低重组织、运输和工程本钱。

　　(2)防撞抗压: COB产物是直接将LED芯片封装正在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表观突出成球面,滑润而坚硬,耐撞耐磨。

　　(3)大视角: COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,亲昵180度,并且拥有更出色的光学漫散色浑光成效。

　　(4)可弯曲:可弯曲本领是COB封装所独有的性情, PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片变成捣蛋，所以行使COB模组可利便地筑造LED弧形屏，圆形屏，海浪形屏。是酒吧、夜总会特性化造型屏的理思基材。可做到无裂缝拼接,筑造组织单纯,并且价钱远远低于柔性线途板和古代显示屏模组筑造的LED异形屏。

　　(5)散热本领强: COB产物是把灯封装正在PCB板上,通过PCB板上的铜箔疾速将灯炷的热量传出,并且PCB板的铜箔厚度都有正经的工艺请求，加上重金工艺，险些不会变成首要的光衰减。以是很少死灯，大大耽误了的寿命。

　　(6)耐磨、易干净：灯点表观突出成球面，滑润而坚硬，耐撞耐磨;显现坏点，能够逐点维修;没有面罩，有尘埃用水或布即可干净。

　　(7)全天候良好性情：采用三重防护处罚，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫表成效超越;餍足全天候职责条款,零下30度到零上80度的温差处境仍可寻常行使。

　　SMD，英文全称：SurfaceMountedDevices，简称：SMD,中文道理是：表观贴装器件。它是SMT (SurfaceMountTechnology中文:表观黏著技巧)元器性中的一种。正在电子线途板出产的低级阶段,过孔装置齐全由人为来实现。首批自愿化机械推出后,它们可安顿少少单纯的引脚元件,然则丰富的元件仍必要手工安顿方可举行波峰焊。表观贴装元件正在约莫二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电途,最终都造成了表观贴装器件(SMD)并可通过拾放摆设举行装置。正在很长一段光阴内人们都以为一齐的引脚元件最终都可采用SMD封装。

　　(1)拼装密度高、电子产物体积幼、重量轻，贴片元件的体积和重量唯有古代插装元件的1/10独揽，通常采用SMT之后,电子产物体积缩幼40%~60%,重量减轻60%~80%。

　　(4)易于告终自愿化,普及出产成果。低重本钱达30%~50%。俭约资料、能源、摆设、人力、光阴等。

　　COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定正在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后举行LED芯片导通本能的焊接，测试完善后，用环氧树脂胶包封。

　　SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定正在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装雷同的导通本能焊接，本能测试后，用环氧树脂胶包封，再举行分光、切割和打编带，运输到屏厂等历程。

　　COB封装正在出产流程上和古代SMD出产流程根基雷同,正在固晶,焊线流程上和SMD封装成果根基相当,然则正在点胶,分袂,分光,包装上, COB封装的成果,要比SMD类产物横跨许多,古代SMD封装人为和筑设用度也许占物料本钱的15%, COB封装人为和筑设用度也许占物料本钱的10%,采用COB封装,人为和筑设用度可俭约5%。

　　SMD封装厂能造出高质料的灯珠是勿容置疑的，只是出产工艺过多，本钱会相对高些。还会加多从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质料管控本钱。

　　而SMD以为COB封装技巧过于丰富，产物的一次通过率没有单灯的好职掌，以至是无法跨越的攻击。失效点无法维修，造品率低。

　　实情上，COB封装以目前的摆设技巧和质料管控程度，0.5K的集成化技巧能够使一次通过率到达70%独揽，1K的集成化技巧能够到达50%独揽、2K的集成化技巧能够使该项目标到达30%独揽。纵然有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，跨越5个不良点位以上的模组很少，封胶前始末测试与返修是能够使造品及格率到达90%-95%独揽。跟着技巧的前进和体味的积聚，这项目标还会一向擢升。同时咱们还具有封胶后的坏点逐点修复技巧。

　　古代SMD封装利用的体例热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的体例热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的体例热阻要远低于古代SMD封装的体例热阻,大幅度普及了LED的寿命。

　　古代SMD封装通过贴片的步地将多个分立的器件贴正在PCB板上变成LED利用的光源组件,此种做法存正在点光,眩光以及重影的题目。而COB封装因为是集成式封装,是面光源,视角大且易调度,淘汰出光折射的牺牲。

　　SMD封装：显而易见，这种单灯珠单体化封装技巧已积聚多年的实战体味，各家都有绝活，也有范围，技巧成熟，告终起来相对容易。

　　COB封装：是一项多灯珠集成化的全新封装技巧，实习历程中正在出产摆设、出产工艺设备、测试检测方式等许多的技巧体味是正在一向的更始实习中来积聚和验证，技巧门槛高难度大。目前面对的最大困穷即是奈何普及产物的一次通过率。COB封装所面对的是一座技巧顶峰，但它并非弗成跨越，只是告终起来相对困穷。

　　从表面上说COB正在这一枢纽的本钱职掌该当略胜一筹，然则目前产能有限，尚未变成范围化，以是目前依旧SMD据有上风。

　　SMD封装中行使的四角或六角支架为后续的出产枢纽带来了技巧困穷和牢靠性隐患。比方灯珠面过回流焊工艺必要治理数目强大的支架管脚焊接良率题目。要是SMD要利用到户表，还要治理好支架管脚的户表防护良率题目。

　　而COB技巧恰是因为省去了这个支架，正在后续的出产枢纽中险些不会再有太大的技巧困穷和牢靠性隐患。只面对两个技巧丘陵：一个是奈何确保IC驱动芯局部过回流焊时灯珠面不显现失效点，另一个即是奈何治理模组墨色同等性题目。

　　COB封装灯珠是由环氧树脂固封正在PCB板上，环氧树脂胶和PCB板的亲协力极强，拥有以下物理本能：

　　以是不怕静电、不怕磕碰、不怕打击、可弯曲变形、耐磨、易洗涤。以是和人的接触友谊性强，不娇气，耐用。

　　SMD封装灯珠是通过支架的管脚焊接到PCB板上的，物理强度测试本能不高。娇气怕碰，怕触摸惹起的静电失效，和人的接触友谊性不强。

　　COB 封装因为还未变成大范围产能，目前正在P8-P10级别，尚未变成本钱上风，目前只是正在运动场馆和租赁市集必要不怕碰撞的户表显示屏和坎坷温、滋润、盐雾利用途境等细分奇特利用市集拥有利用上风。正在P5-P6级别本钱已与SMD相当。正在P4-P3以至更密级别纯户表利用上本钱将据有绝对上风。一但来日变成产能，COB封装将正在一齐点密度级别上拥有价钱上风， 目前尚不存正在COB同业之间的比赛。

　　SMD面对同业之间的比赛坊镳前述，以是支架质料至合首要， 为减削本钱而低重支架高度，反而会使灌胶技巧难度加多，灌胶良率低重，不光不行俭约本钱，反而会使牢靠性低重和灌胶加工本钱加多。

　　来日正在显示屏范畴，无论是COB封装依旧SMD封装，哪种封装体例更拥有性命力，坚信最终用户会做出准确选取。当然，从眼前的状况来看，为客户供给高性价比的显示屏产物仍旧是COB封装勤勉的宗旨，终末，也欲望COB封装正在产物牢靠性和价钱子民化方面将会为行业的发扬做出首要进献吧。