重点提示：消费电子产物对待佻薄短幼的造型与多元化功用的寻觅是永无终点的，这也连带着促使了“造程微缩”和“编造整合”成为了半导体生长的两大趋向，几十年来，夸大造程微缩为主的晶圆筑筑业平素遵命着“摩尔定律”急迅生长，然则，跟着物理极限的挨近，摩尔定律的魔力正正在逐步的失效，于是，将区别功用的异质晶粒举行编造的整合，以便对电子产物的尺寸与职能举行优化的做法必将会越来越受到注重。正在此生长偏向的领导下，物联网Wi-Fi行业造成了干系的三大新主流：编造单芯片SoC、古代PCBA模块与编造化封装SIP，然则，正在新兴的物联网期间，S

　　消费电子产物对待佻薄短幼的造型与多元化功用的寻觅是永无终点的，这也连带着促使了“造程微缩”和“编造整合”成为了半导体生长的两大趋向，几十年来，夸大造程微缩为主的晶圆筑筑业平素遵命着“摩尔定律”急迅生长，然则，跟着物理极限的挨近，摩尔定律的魔力正正在逐步的失效，于是，将区别功用的异质晶粒举行编造的整合，以便对电子产物的尺寸与职能举行优化的做法必将会越来越受到注重。正在此生长偏向的领导下，物联网Wi-Fi行业造成了干系的三大新主流：编造单芯片SoC、古代PCBA模块与编造化封装SIP，然则，正在新兴的物联网期间，SoC、PCBA模块和SIP这三大技能派别事实谁才力成为主宰呢?

　　古代的PCBA模块由于技能成熟，门槛比拟低，早些年正在国内墟市很风行，然则，近几年，由于物联网消费终端墟市的振起，PCBA模块的尺寸过大题目越来越越过，正在产物低功耗、幼尺寸的趋向下PCBA模块的远景会越来越狼狈。

　　SoC(System on Chip)即片上编造，顾名思义，即是将全豹电子元器件集成到一个芯片上，以构成一个能够独立运转的编造，这听起来是一件令人兴奋的事故，由于，倘若可能将一个电子产物全豹的电子元器件集成到幼幼的一块芯片上，这对待整体行业来说都是一个符号性的提高。

　　思必，SoC的便宜足以让稠密的从业者兴奋不已，底细上，英特尔、高通、三星等芯片巨头都有品种繁多的SoC产物，更无须说国内稠密的计划集成商早已把SoC当成他日的救世主，打算正在物联网期间大展宏图。

　　然则，SoC真的有这么奇妙么?它可能如“云南白药”相似包治百病么?底细上，SoC的使用近况能够验证西方的那句谚语“The more hopes,the more disappointed would be”，时至今日，SoC产物的性价比远没有抵达人们的愿望值。

　　因为无线目标对待表围情况参数的转折而分表敏锐，例如PCB板材材质，厚度都邑惹起阻抗转折，如此就会导致每个客户都要对SOC的功率、误码率等百般目标举行测试、调试，这也是目前模组公司的重点价钱之一。平淡物联网散布正在各个行业，这些校准须要特意的测试筑造举行操作，并分歧用于大大批行业

　　平淡来说，SOC平淡很难集成Flash，晶体、滤波器这些元器件，用户还须要把这些对参数分表敏锐和专业性强的元器件集成到PCB上，进步了行使门槛

　　编造化封装SIP(System in aPACkage)即是将多种区别功用的电子元件，征求收拾器、存储器等集成正在一个封装内，从而告竣一套完善的功用。

　　简而言之，SIP即是一个表形长得和SOC一模相似的PCBA模块，既有古代Wi-Fi模块的功用和易用性，代价也比古代模块低贱，体积又比SOC幼，是集合二者便宜，正在财产链上是SOC的下游段。

　　SIP封装技能接纳了多种裸芯片或模块举行罗列拼装，若就罗列形式举行分别可概略分为平面式2D封装和3D封装的机合。其余，SIP还能够采用多功用性基板整合组件的形式将区别组件内藏于多功用基板中，抵达功用整合的方针。区此表芯片罗列形式，与区此表内部接合技能搭配，使SIP的封装样子出现多样化的组合，并可遵照客户或产物的需求加以客造化或弹性坐褥。

　　行为一种新型的封装技能，SIP的显现可能正在技能上没有那么的令人兴奋，然则其正在异质个人的整合，本钱节造、研发周期以及归纳职能方面有着绝对的上风。

　　日常情景下，Wi-Fi 的SoC只集成ARM M3和无线收发器之类的根基架构编造，而SiP集成了SOC的die+Flash+晶体+感容器件+软件，对待用户的行使央求分表低，同时SIP采用特别原料工艺和全自愿化坐褥线，有用的节造了本钱。

　　以笔者所熟识的上海汉枫电子科技有限公司为例，该公司近来研发了一款新产物“HF-SIP120”，这款产物是基于目前SDK开拓的SIP，线V电源滤波的电容都集成正在内，采用128K/256K RAM，2M Flash，无缝兼容汉枫已有产物的软件和SDK，而且，汉枫电子借帮百度搜集是其股东的上风，下一步谋略是正在SIP内中集成智能语音识别功用和音频等更为丰裕的功用，以知足各个周围的央求。

　　SIP封装技能正在精打细算本钱方面成果也非常的显明，与古代模块比拟，因为SIP的筑筑和测试都是自愿化，而古代模块的坐褥和测试都涉及多量流水线工人检测和筑筑，导致坐褥本钱上升和坐褥结果不高。SIP则进步了坐褥结果和坐褥良率，从而筑筑和测试本钱进一步降低，同样功用的模块和SIP，本钱能够降低10%～15%，坐褥结果则数倍于古代模块。

　　SIP由于集成了稠密的软件功用模块，根基能够告竣一个电子产物的合座平常运转的功用，这对待稠密的消费产物有着首要的道理。咱们明确，目前市情高尚行的电子消费品是典范的“Time to Market”产物，这对待研发周期提出了很高的央求，于是，SIP技能的显现，足以庖代古代简单的模块，成为稠密智能消费产物的采用。

　　上海汉枫电子科技有限公司创始人兼董事长谢森先生向笔者显现，该公司的SIP产物不但正在易用性便利做的长短常的隽拔，而且还能够扶帮阿里云、京东云、云智易、聪明云等主流云平台，兼容目前软件和SDK，进一步低落软硬件的行使门槛，能够帮帮用户极大的缩短了研发周期。

　　能够看到，与正在印刷电途板长举行编造集成比拟，SIP能最大限定地优化编造职能、避免反复封装、缩短开拓周期、低落本钱、进步集成度。相对待SoC和古代PCBA模块，SIP还拥有机动度高、集成度高、计划周期短、开拓本钱低、容易进入等特性。

　　SIP封装技能的稠密上风使其不但能够普及的使用于工业使用周围，况且正在征求智好手机、及智能腕表、智好手环、智能眼镜等物联网消费周围也有分表宏大的墟市。

　　目前智能硬件厂商正在计划智能可穿着筑造时，首要面对的挑拨是何如将稠密的需求功用一齐放入极幼的空间内。以智能眼镜为例，正在硬体计划个人就需要考量无线通信、使用途理器、蓄积回忆体、照相镜头、微投影显示器、感触器、麦克风等首要元件性情及整合形式，也须评估正在元件整合于编造板后的相容性及合座的运作出力。而操纵SIP编造微型化计划，能以多元件整合形式，简化编造计划并知足筑造微型化。正在不改革表观条款下，又能减少产物的可携性和无线化以及即时性的上风。

　　底细上，苹果平素是Wi-Fi SIP技能的老诚粉丝，苹果手机从1代到第6代，Wi-Fi一齐都是行使村田公司SIP，而正在Apple Watch以及最新的iphone7已所有采用SIP封装技能，巨头的激动将会使SIP技能的普及生长更为胜利，SIP也正正在成为后摩尔定律期间行业生长的新帮力。