专利摘要显示，本创造公然了一种HDI印刷线途板多层薄板加工门径，涉及HDI印刷线途板加工规模，处置了现有HDI印刷线mm厚度芯板埋孔，全板电镀后实行树脂塞孔，因板厚超树脂磨板造程才力无法分娩及磨板时板子变形进而加多该HDI印刷线途板报废率的题目，采用了如下计划：囊括该加工门径囊括以下举措：S1：选用相应厚度的基板料；S2：正在该基板料进取行打孔加工；S3：正在该带有孔体的基板料进取行全板电镀和线：对该带有孔体的基板料实行填胶以及后续的化学独立除胶；S5：对除胶后的基板料实行二次全板电镀和线途曝光；该HDI印刷线途板多层薄板加工门径，通过采用0.15mm薄芯层动作基板层及正在其进取行的后续加工或许代替POFV工艺所实行的板材加工。