宋云兴以首席科学家的身份列入A股上市公司九江德福科技股份有限公司（下称德福科技，301511.SZ）的韶华尚未满半年，然而他所担当的电子电道铜箔探求，一经被德福科技视功课绩的“第二伸长引擎”。

　　电子电道铜箔，是一种浸积正在线道板基底层上的导电资料，也是创造覆铜板（CCL）及印造电道板（PCB）的主要原资料，其运用规模搜罗高频高速电道用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电道（HDI）铜箔、大功率大电流电道用厚铜箔、挠性电道板用铜箔。这个中，带载体可剥离超薄铜箔是造备难度最高的铜箔产物之一，紧要运用于高频高速电道，并供应于国表里高端芯片企业。

　　“PCB铜箔高端产能简直都被表洋企业所垄断，咱们要做的便是打垮如此的现象。”德福科技电子电道箔首席科学家宋云兴正在领受21世纪经济报道记者专访时指出。

　　据悉，目前高频高速PCB用铜箔市集需求的种类紧倘使分为高频超低轮廓铜箔（HVLP）、超低轮廓型铜箔（VLP）以及反转铜箔（RTF）。宋云兴向记者先容，德福科技RTF第1代到第5代、HVLP第1代到第4代均一经竣工技能、量产的笼罩。况且正在技能贮备方面，RTF第6代以及HVLP第5代一经处于研发阶段。

　　“正在如此的技能、产物战略下，咱们不再是去师法，而是去真正创造价格。”正在宋云兴看来，内资铜箔厂商改日必定要参预高端市集的团结开荒中，才力去争取强壮的潜力市集。

　　正在日前举办的国际电子电道（上海）博览会上，德福科技出现出了一款自立研发的载体铜箔，其标称厚度为3μm，这一厚度比人体头发丝的相当之一还要薄。

　　正在本年1月的一场投资者调研集会上，德福科技照料层先容，公司自立研发的超高端载体铜箔接连正在载板企业送样验证，闭连产物职能及牢靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工场创造审核，2025年起将接连取代进口产物。

　　“目前德福科技正在RTF第1到第5代，HVLP第1代到第4代均已竣工量产。”宋云兴对21世纪经济报道记者默示，目前公司RTF第2代已竣工批量供货，RTF第3代正正在饱动CCL厂商的认证。其它，RTF第四代估计2027年前后量产。而正在改日技能贮备上，宋云兴先容，其研发团队一经结构了RTF第5代、第6代的研发。而HVLP第5代也一经进入研发步伐。“咱们不绝正在与终端运用厂商、CCL厂商连结亲昵的团结研发闭联。”

　　宋云兴所用心的PCB铜箔规模，可谓是“华山一条道”。目前，国表里高端芯片企业对可剥铜存正在较大需求，但带载体可剥离超薄铜箔环球市集简直被日本三井等铜箔企业垄断，自立改进空间相当辽阔。

　　但正在宋云兴看来，高端PCB铜箔产物的“华山之巅”不止于竣工自立改进。“像咱们目前推出的4代、5代产物，固然处于需求2年韶华的认证阶段，但咱们都是对标英特尔、AMD等终端效劳器平台的进展途径，以供给相应的高端铜箔产物，为打垮表洋技能垄断奠定根蒂。”宋云兴对记者默示，“咱们希冀改日当国表里高端芯片企业采购最新的铜箔产物时，咱们就能成为他们口中的指定厂商。”

　　底细上，终端芯片企业看待PCB铜箔的承认能视作需求的“风向标”。比如，英伟达于2025年GTC大会宣告下一代平台Rubin的架构安排，采用HVLP5铜箔配套PTFE行使，使得PCB枢纽价格量大为提拔。

　　德福科技看待电子电道高端铜箔的转型始于2018年——一个名为“夸父”测验室的成立，组筑出了卓绝的研发团队，乃至自立研发了中枢增添剂、耗材及开发。

　　“‘一体化’的工业链搭筑，是咱们的上风。”宋云兴告诉21世纪经济报道记者，研发工业链上下买通，使得公司PCB铜箔的技能探求具备了可络续的底层才力。“我坚信，改日几年咱们电子电道铜箔营业范畴将相当可观。”

　　依照德福科技本年1月披露的新闻，该公司目前一经正在高频通讯及高速效劳器市集竣工豪爽自立改进。个中，高端运用已通过深南电道、胜宏科技等PCB厂商的验证，并正在英伟达项目中竣工运用。公司估计2025年高频高速PCB规模和AI运用终端涉及的公司HVLP第1代至第4代产物、RTF第1代至第3代产物出货将达数千吨级别。

　　“定位高端产物，预示着你就不行采用中低端市集目前所呈现的代价战战略，低价出售。而且尽管改日咱们高端产物大范畴竣工国产化，咱们也不费心代价因子。”宋云兴对21世纪经济报道默示，需求方对高端PCB铜箔产物往往代价敏锐度弱，产物广大存正在高溢价。

　　21世纪经济报道记者提神到，近期，德福科技宣告，其电子电道箔表貌处分工艺告终强大技能升级，通过化学配方安排、工艺参数优化及开发主动化改造，竣工产物职能与临盆效能的双重提拔——通过安排表貌处分化学配方和工艺参数，明显改良箔材表貌质料；同时引入主动化驾驭体系，竣工对临盆进程的及时监测与精准驾驭，使每卷箔材质料太平达标。

　　宋云兴对21世纪经济报道记者默示，“看待高端PCB铜箔，咱们的定位是不创造代价，而是创造价格。”