更加是跟着前辈造程接续贴近物理极限，行业对良率擢升的诉求愈发要紧。现在辈造程打破5nm节点，每1%的良率擢升都大概为晶圆厂带来领先1.5亿美元的利润增量，而低于85%的良率则意味着工艺编造的总共失效。这种残酷的“良率算术”背后，是芯片成立杂乱度指数级增加与工艺容错空间接续收窄的实际困难。
正在擢升芯片良率的合头拼图里，除了备受注目标硬件配置阐明着主要用无意，EDA算计光刻软件也饰演着不行或缺的脚色。行为集成电道成立流程中的合头一环，算计光刻软件对擢升芯片成立良率、胀吹前辈造程起色以及增进全盘半导体家当的发展有着不行替换的主要性。
东方晶源行为国内集成电道良率治理规模的魁首，自2014年创立起，便将破解良率困难视为己任，仰仗浓厚的本事积聚，周到打造出一系列效用重大的软件产物和办理计划。其涵盖 OPC/SMO优化、反向光刻（ILT）、良率明白平台以及厉刻光刻仿真体系等多个方面，全方位帮力客户缩短新产物量产周期，明显擢升芯片成立良率。
此刻，跟着算计光刻3.0时间的到来，这家具有600余项专利的企业，正以软件本事更始为支点，为中国半导体家当打破“卡脖子”逆境供给合头支持。
正在不日召开的2025年SEMICON China展会时刻，半导体行业考查对东方晶源EDA软件研发担负人口明博士举行了深度专访。访说中，丁明博士贯串东方晶源十多年来的起色进程，要点盘绕算计光刻、ILT、OPC等EDA软件生态和本事更始张开分享，体系说明了公司从本事研发到家当化落地的推行履历。
通过对话，咱们不单深切清楚到东方晶源怎么通过丰厚的产物构造和自决更始冲破国际垄断，更分明地看到其以算计光刻软件为支点，联袂家当链团结伙伴，主动胀吹中国半导体成立良率治理进入智能化新阶段的战术构造。
半导体行业考核：自2014年创造以还，东方晶源正在集成电道良率治理规模接续深耕。正在起色经过中，公司是怎么逐渐聚焦到EDA算计光刻软件营业的，时刻通过了哪些合头节点和宏大决定？
丁明：东方晶源自创造之始，即以擢升集成电道成立良率为己任，提出HPO的理念，希冀为中国芯片成立走出一条更始之道。
因为EDA算计光刻软件与良率检测装置是实行HPO的两个主要支持，东方晶源即同时展开了这两大营业目标。而正在EDA算计光刻软件目标，早正在2014年，公司就对准了下一代的OPC本事，产物的底子架构创办正在反向光刻本事（ILT）之上，前瞻性地采用GPU算计本事办理算计速率题目。
对待合头性的ILT本事，丁明博士指出，ILT本事基于精准的光刻数学模子，从倾向芯片图形开拔，逆向推导得回*化掩模图形，极大地擢升优化的乖巧性和精准度，更能知足前辈造程对图形精度的苛刻需求。正在工艺造程接续缩微的征途中，ILT本事无疑将是擢升成立良率的合头本事。
丁明夸大：“国际上，对EUV光刻正在更前辈工艺造程时必要引入ILT已实现相仿共鸣。国内正在尖端光刻配置受限的情形下，对ILT也提出了更要紧的需求。”
始末多年的起色，东方晶源一经创办起从基于条例、基于模子及基于反向光刻的无缺的算计光刻软件产物编造，知足芯片工场从90nm到前辈工艺节点的研发及量产央求。正在此底子上，东方晶源又接续行进搜索，以EDA算计光刻软件为合键，联动上游芯片策画和下游良率检测，践行HPO的理念。
半导体行业考核：历经10余年的拓荒与迭代，东方晶源旗下的算计光刻平台PanGen®已变成丰厚产物矩阵，网罗MODEL、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC等，具备无缺的算计光刻合系EDA东西链条。近一年来，该平台得到了哪些新进步和新更始？
丁明：PanGen®平台具有无缺的算计光刻东西链条，是*拥有CPU+GPU混算构架的全芯片反向光刻（ILT）效用的掩模优化东西，本事道道余年的拓荒与迭代，该产物一经普及行使于国内主流逻辑和存储芯片成立商的工艺研发和量产中。近一年来，公司连接优化PanGen®平台，一丝不苟，接续知足客户对产物新的期望。
主动化模子标定本事：总共接济GA整体优化算法，获取更为精准的模子参数，同时消浸对工程师履历的依赖；
新一代基于SEM图片的模子标定本事：支持数万级SEM图片直接用于光刻模子的标定，擢升光刻模子精准度的同时，消浸Fab数据采撷职责量；
AMO 掩模优化本事：多变量的掩模优化本事，补齐单变量、多变量到整体变量掩模优化本事矩阵拼图，知足差别场景客户需求；
弧线掩模的反向光刻本事：正在freeform 反向光刻本事底子上迭代拓荒弧线掩模反向光刻本事，已实现各主要本事因素的攻合；
光源掩模优化本事的擢升：接济基于策绘图形Unit Cell的优化，获取更为精准的光源优化结果；总共接济纯CPU算计平台，知足差别用户场景需求；
DMC产物：实现D2C内核的本事升级，精准度和褂讪性得回极大擢升；全新的DMC产物也即将揭橥，用于对芯片策画可成立性的更切确、更疾速的签核，加快芯片的研发周期。
半导体行业考核：OPC行为东方晶源的中央产物，其本事*性、或者说中央逐鹿力全体表示正在哪些维度？
全：东方晶源拥有无缺的算计光刻产物编造，能够知足Fab从研发到量产的各项本事央求；接济多样化的算计平台和行使场景；
准：具有*的光刻模子及光刻筑模本事，确保优化结果质料；*的光源掩模协同优化本事，获取高精准的光源，提升成立良率；采用基于反向光刻的掩模优化本事，获取更为精准的掩模优化结果，得回更高的成立良率；
合：算计光刻软件行为HPO理念的一个根基元素，很容易与公司其他产物变成协力，形成1+1>
2的成果，更为高效、体系地办理集成电道成立中的良率题目，而这恰是客户最为合怀的点。
半导体行业考核：除了Pangen®平台，东方晶源的良率治理平台软件YieldBook、厉刻光刻仿真软件PanGen Sim®进步情形怎么？其中央逐鹿力怎么表示？
丁明：YieldBook是东方晶源旗下的良率治理平台软件，其用于对量测和检测配置采撷取得的数据举行明白、解决，采用前辈图像算计本事，贯串人为智能可主动化、高效地实行缺陷分类，缺陷溯源等，并反应给坐蓐经过。PanGen Sim®软件是用于对光刻经过举行*性道理的厉刻仿真的软件，可用于前期工艺拓荒工程中工艺参数确实定，同时也可用于对实践坐蓐中缺陷的仿真明白。
目前这两款产物均已成熟，正在国内市集处于*身分，并得回客户订单取得实践行使。这两款产物与PanGen®算计光刻平台共享底层底子底座，可便本地实行数据交互，正在此底子之上搭筑高效、体系的协混合办理计划。
丁明：目前集成电道成立生态下，策画和成立经过彼此散开，无法做到音信共享，必要举行多次策画-试产迭代，才气实行足够的成立良率，正在这一经过不单会打发巨额的本钱，同时也会拉长芯片投产周期。跟着工艺节点越来越前辈，这一情形将会更为要紧。
HPO理念正在于将策画、成立经过通过Digital Fab买通数据交互，基于大数据和人为智能本事创办坐蓐经过的大模子，略去或加快前述策画-迭代的杂乱经过，正在精打细算期间和资金、人力本钱的同时，诈骗协同优化的上风获取更高的成立良率。
东方晶源基于HPO良率*化本事道道余年的本事攻合，打造出算计光刻平台PanGen®、纳米级良率量测检测配置、良率数据治理平台YieldBook、厉刻光刻仿真软件PanGen Sim®等诸多东西，为HPO落地供给坚实的底子。
基于此，东方晶源已展开多个方面的研发测验，并正在国内多家Fab举行落地验证。D2C/DMC是个中一个模范案例，将极为杂乱的OPC经过创办深度进修模子，实行了成立和策画之间的疾速反应机造，同时能确保Fab坐蓐数据的保密性。
他日，东方晶源将进一步阐明正在软硬件贯串方面的上风，买通量测-成立-策画之间的壁垒，走出一条更容易、更高效的芯片成立“东方晶源”之道。
半导体行业考核：跟着集成电道家当向前起色，EDA光刻软件市集需求接续改观。东方晶源怎么尖锐捕获市集改观趋向？正在产物研发和市集扩张方面，选用了哪些针对性的政策来知足客户日益多样化的需求？
洞悉业界的起色趋向，贯串各个客户特征，前瞻性地构造拓荒针对全体市集的产物（ILT本事恰是如许）；
归纳来看，这种“需求驱动研发、本事引颈市集”的起色形式，使东方晶源正在过去三年连结疾速增加，产物笼罩国内浩繁头部客户。他日，东方晶源将连接深化“本事-产物-办事”闭环，通过HPO理念和编造的升级，胀吹芯片成立从履历驱动向数据智能驱动的范式转型。
半导体行业考核：正在集成电道家当链中，EDA软件与上下游企业精密合系。东方晶源正在与家当链上下游团结经过中展开了哪些项目？这些团结对胀吹家当的完全起色起到了什么用意？
行为EDA²定约会员单元，主动插足EDA行业圭表协议和国产EDA东西链的作战，联袂各会员单元，胀吹EDA本事和家当改进；
插足芯粒（chiplet）体系国产EDA东西链的作战，合伙协议芯粒EDA东西行业圭表。同时，针对芯粒体系优化策画对多物理场仿真明白的合头需求，东方晶源推轶群物理场耦合仿真明白东西PanSys，率先实行国产EDA东西正在该规模的打破，极大地擢升芯粒体系的策画功用，缩短芯片研发周期，帮力国产芯粒家当的疾速起色；
与国内芯片策画公司和晶圆成立企业合伙拓荒验证HPO办理计划，这种更始团结形式不单实行了HPO办理计划正在芯片策画和前辈造程中的工程化验证，更通过本事溢出效应擢升了全盘家当链的协同技能，搜索高效集成电道成立更始之道。
半导体行业考核：贯串EDA光刻本事的他日起色趋向，东方晶源接下来的研发目标和本事更始是怎么筹划的？
弧线掩模本事：总共的弧线掩模产物，网罗从厉刻仿真、疾速仿真、光源优化到基于反向光刻的掩模优化的一体化全套办理计划；
人为智能本事：目前，人为智能本事一经正在东方晶源的软件产物中得回了普及行使，比如将人为智能与物理模子相贯串，得回高精准的光刻模子；诈骗人为智能加快反向光刻本事；基于人为智能的策画可成立性反应；基于人为智能的缺陷分类等。他日，东方晶源将人为智能总共交融到算计光刻产物编造，从光刻筑模到ILT本事再到主动化的recipe天生及优化等。跟着DeepSeek新一轮文本式推理天生本事的起色，人为智能将正在EDA软件产物中得回更多的行使；
DTCO本事：以PanGen®算计光刻平台为合键，联动芯片策画和量测数据，创办高效的缺陷反应和优化编造，变成归纳高效的良率协同优化编造，缩短芯片研发周期，消浸本钱；
3D IC本事：除了缩微本事以表，芯粒堆叠是实行高端芯片的另一条主要目标，创办用于3D IC的合系EDA本事编造，变成东方晶源立体化的芯片良率办理计划。
放眼当下，正在AI算力发作与前辈造程竞赛交叉的半导体新时间，良率成为量度成立编造成熟度的中央标尺。
正在这园地乎家当安详的良率革射中，东方晶源仰仗其完整的软件产物矩阵、连接的本事更始以及有用的市集政策，为中国半导体家当找到了一条具有自决学问产权的起色道途。
预测他日，东方晶源将陆续以客户需求为导向，扎根于软件本事更始的泥土。接续对现有软件产物举行迭代升级，擢升OPC优化、ILT等合头本事机能，拓展产物正在更多杂乱造程中的行使。同时，加大研发加入，搜索如弧线掩模本事、AI与算计光刻深度交融等前沿规模，为客户供给更高效、更智能的软件办理计划。
东方晶源将坚忍践行HPO良率*化本事道道和产物策画理念，向着“打造中国芯片成立的GoldenFlow”的倾向悉力前行。
