CCL 龙头，刚性覆铜板份额环球第二。生益科技缔造于1985 年，于1998年上岸上交所；公司合键从事覆铜板和粘结片、印造线途板的打算、坐褥和出售，产物普通操纵于高算力、AI 任职器、5G 天线、新一代通信基站、大型阴谋机、高端任职器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗装备、家电、消费类终端以及种种中高等电子产物中，并取得了博世、联念、索尼、飞利浦等国际、国内著名企业的认证。据 Prismark，2013-2023 年生益科技正在环球刚性覆铜板出售总额排名中位列第二，积年的环球市集拥有率不变正在12%独揽。产能方面公司正在国内共设有六处坐褥基地，同时筹划正在海表泰国扩产；2023年公司覆铜板板材产量达 1.2 亿平方米。
公司坐褥聚焦高端电子资料，产物系列笼盖限造广。公司驻足于高轨范、高品格、高本能、高牢靠性，自决坐褥覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、笼盖膜类等高端电子资料；产物品种充分，普通笼盖智能终端产物、老例刚性产物、汽车产物、射频与微波资料、金属基板与高导热产物、IC 封装产物、软性覆铜板、高速产物、特种产物等。
公司股权布局较为分离，不存正在控股股东或实践节造人。公司自上市以还，股权布局不停较为分离，无控股股东及实践节造人。截至2024 年9月30日，广东省广新控股集团有限公司持股比例 24.38%为第一大股东，东莞市国弘投资有限公司持股比例 13.28%为第二大股东。公司联营公司联瑞新材、子公司生益电子已差异于 2019 年和 2021 年正在上交所科创板上市。
受益于下游需求回暖，2024 年前三季度营收利润神速伸长。2013-2023年公司交易收入从 65.7 亿元伸长至 165.86 亿元，年均复合伸长率为9.70%；归母净利润从 5.58 亿元伸长至 11.64 亿元，年均复合伸长率为7.63%。2013-2021年公司营收稳步伸长，2022-2023 年因为电子行业消费需求疲软、库存高企，公司营收显现分别水准的下滑。归母净利润方面，2013-2021 年同步擢升，2022-2023年受宏观情况和行业景象低迷影响，产物价值角逐激烈，原资料大宗商品价值高企，导致公司归母净利润消重。2024 年跟着人为智能、XR、消费电子等下游需求回暖，公司紧跟下游市集趋向，实时安排产物出售布局，前三季度告竣营收147.45 亿元，同比+19.42%，赢得归母净利润13.72 亿元，同比+52.65%。
得益于产物布局升级和交付材干擢升，2024 年前三季度毛利率和净利率较2023年整年幼幅擢升，结余材干、规划服从希望一连改观。2013-2021年公司出售毛利率和出售净利率水准同步伸长，2023 年受行业需求疲软、市集角逐激烈影响，差异下滑至 19.24%和 6.93%。2024 年跟着下游市集需求回暖，公司前瞻组织 AI 任职器周围，一连优化产物布局、安排产物价值、抬高交付材干，结余水准擢升；2024 年前三季度毛利率和净利率差异为22.02%和9.84%。
公司收入合键来自于覆铜板和粘结片、印造线途板，营业布局较为不变，毛利率水准较高。公司的合键营业是打算、坐褥和出售覆铜板和粘结片、印造线途板，其他营业蕴涵烧毁资源归纳行使、硅微粉产物出售等。此中覆铜板和粘结片是公司第一大营业，2013-2024H1 均匀约占总营业收入的80%；印造线 均匀约占总营业收入的17%。毛利率水准方面，2024年受益于产物去库化，以及人为智能、XR、消费电子等下游需求的回暖，公司覆铜板和粘结片、印造线途板营业毛利率回升，差异达21.70%和15.94%。
出售、料理和财政用度率整个呈消重态势，研发用度占比稳步擢升。2013-2021年出售用度率整个呈下滑趋向，2022-2023 年行业角逐激烈，公司踊跃营销争取订单，以致出售用度率上升；2013-2023 年公司一连引进消息化技能提质增效，促进营业数字化转型，抬高了料理功能，料理用度率是以慢慢下降；公司一连加大科研参加，正在高频高速、封装基材手艺上连接打破，开垦出分别介电损耗全系列高速产物，封装用覆铜板已正在卡类封装、LED、存储芯片类等周围批量行使。
覆铜板是 PCB 创造中的合键基板资料，覆铜板的材质裁夺了PCB的成效。覆铜板（CCL）是印造电途板（PCB）的合键原资料。据珠海高新招商民多号（2023.07），CCL 约占 PCB 总本钱的 30%，正在PCB 中合键起互连导通、绝缘和维持的感化，对电途中信号的传输速率、能量牺牲和性格阻抗等拥有较大影响。覆铜板的上游原资料合键蕴涵电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂，原委加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序后造成 PCB。
覆铜板坐褥工艺流程蕴涵调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和搜检等举措，树脂配方手艺是覆铜板企业最重心的手艺，裁夺了覆铜板的重心本能。覆铜板坐褥工艺分为三个阶段，第一阶段调胶，即依照各厂商独有的配方手艺调配树脂胶液；第二阶段对玻璃布等巩固资料上胶，经烘干、裁片后取得粘结片（PP）；第三阶段正在粘结片表表覆以铜箔，经叠配、压合、裁切、搜检后造成覆铜板。覆铜板的配方系统蕴涵树脂、固化剂、填料、煽动剂、偶联剂、阻燃剂等。配方手艺涉及的化合物繁多，比例五花八门，须要正在数以千计的高分子化合物中筛选出较为适配的原资料，并正在海量配比组合中寻找到最佳反响配比，以告竣覆铜板最佳本能。一款较为完竣的全新覆铜板配方开垦周期长达2-5 年。
粘结片是覆铜板坐褥经过中的前道产物，可动作多层板或HDI 层间粘结和绝缘资料，广泛与覆铜板配套采购。粘结片是由玻纤布浸渍树脂胶液，再通过烘烤造成的固态胶片，是覆铜板坐褥经过中的前道产物，裁夺覆铜板的整个本能。另表，粘结片拥有粘结感化，可动作多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘资料。下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，会配套采购同厂商同规格的粘结片产物，是以粘结片的出售处境可有用反应覆铜板厂商任职于多层板或HDI 等中高端周围的归纳材干。
覆铜板品种充分，大类分为刚性与挠性，此中老例FR-4 用量最大。依照刻板刚性，覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。环球覆铜板市集以刚性覆铜板为主，而刚性覆铜板中的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB 创造顶用量最大的。
高端覆铜板市占率慢慢擢升，老例 FR-4、额表树脂基及专用CCL各占刚性覆铜板市集三分之一。IC 封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板三大类额表覆铜板属于高端覆铜板板材，合键合用于“半导体、AI”、“5G通讯基站、自愿驾驶”、“任职器、换取机”等周围。据 Prismark，2019-2023 年环球三大类额表刚性CCL 出售额从 34 亿美元伸长至 41 亿美元，市占率从27.54%伸长至32.20%，高端覆铜板市集景气；从覆铜板品种上看，2023 年老例FR-4、无卤化FR-4、高 Tg FR-4、纸基 CCL、复合基 CCL 和额表树脂基及专用CCL正在环球刚性覆铜板中的出售额占比差异为 33.38%、13.26%、11.13%、3.15%、6.19%、32.88%。
覆铜板资料升级合键是擢升电本能，即下降介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）。依照 ITEQ 产物筹办，来日覆铜板资料升级合键是擢升电本能。高频高速覆铜板对电本能的合键恳求为低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），更低的Dk供应更幼的传输损耗和更好的信号完备性，更低的Df 供应更幼的传输时延和更好的性格阻抗。跟着信号和数据传输速度擢升，须要更低的Dk 和Df 声援，资料的手艺难度也随之抬高。
覆铜板趋于高频高速化，资料升级以擢升电本能。终端操纵趋于高频高速、浮滑短幼的趋向下，环保轨范抬高与下降劳动力本钱身分饱舞覆铜板（CCL）高频高速化、浮滑化、无铅无卤化、自愿化。此中“无铅无卤化”和“浮滑化”已普及，目前伴跟着 5G、AI 手艺的神速进展，通信基站的通讯频率和传输速度大幅擢升，以任职器为代表的数据中央总线传输速度和AI 海量算力需求明显抬高，对覆铜板的电本能恳求连接擢升，一连饱舞覆铜板高频高速化升级。
原资料占总本钱九成，覆铜板对上游原资料价值敏锐。依照中商资产探索院，覆铜板上游合键由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原资料组成，占覆铜板本钱约 90%，此中铜箔、树脂、玻纤布占本钱比重差异为42.1%、26.1%、19.1%，对原资料价值震荡较敏锐。铜箔动作最合键的原资料，价值合键取决于铜价蜕化，是以铜价震荡将直接影响覆铜板坐褥本钱和产物毛利率。
覆铜板行业鸠合度相较于下游 PCB 更高，议价材干较强。依照Prismark，2023年环球覆铜板行业鸠合度 CR5 和 CR10 差异为55%和75%；而依照国际电子消息资产民多号，2023 年环球 PCB 行业鸠合度 CR5 和CR10 差异为23%和36%。覆铜板的行业鸠合度明明高于 PCB，拥有较强的议价材干。当原资料价值上涨时可与 PCB 厂商磋商将一个人原资料本钱上涨压力传导至PCB厂商，减幼原资料价值上涨对企业营收利润的影响。
铜价连气儿上涨或一连高位驱动覆铜板厂商调价，原资料本钱上涨压力改观至下游 PCB 厂商。2020 年 4 月以还，铜价触底反弹并连气儿大幅上涨，2021年5月抵达 10183.97 美元/吨的月均值高位；2021 年5 月至2022 年3月铜月均价正在高位振动，均高于 9000 美元/吨；2022 年 7 月回落至7529.79 美元/吨，尔后至2024 年 2 月阶段性幼幅上涨；2024 年上半年铜价神速上涨，2024年5月抵达10129.07 美元/吨的高位，尔后振动消重。跟着2020 年5 月至2022年3月铜价连气儿上升后支持高位，迫于原资料本钱压力，筑滔下层板、威利国电子、金宝电子等覆铜板大厂稠密公布涨价报告。2024 年5 月铜价经神速上涨后抵达10129.07 美元/吨的高位后，筑滔下层板、生益科技等覆铜板龙头公布调价报告，将原资料本钱上涨压力传导至下游 PCB 厂商。
周期拐点见滋长，AI 任职器希望成为 PCB 滋长新引擎。2000-2023年PCB资历了三轮由分别需求引颈的上行周期，市集界限连接上升。依照生益科技2024年半年报，2024 年跟着产物去库及下游需求回暖，PCB 一季度产值同比企稳，完毕连气儿消重趋向，行业拐点已至，希望迎来新一轮的滋长周期。据Prismark，2023-2028 年环球 PCB 市集界限希望从 695 亿美元伸长至904 亿美元，CAGR达 5.4%；此中任职器/数据存储用 PCB 产值复合增速希望达11.6%。以AI 任职器为代表的智算本原办法需求希望伸长或将成为PCB 新滋长引擎。
覆铜板周期性与 PCB 相仿，希望受益于 PCB 需求伸长拉动。2009-2023年覆铜板产值增速弧线与 PCB 增速弧线 年抵达片面高位。据 Prismark 数据，2023 年环球CCL市集界限达127 亿美元。2024 年跟着 AI 任职器等智算本原办法需求神速上升，PCB周期拐点将至，覆铜板希望迎来新的滋长周期。正在职职器/数据存储、汽车、消费电子等下游 PCB 需求擢升的饱舞下，覆铜板市集来日伸长可期。
中国覆铜板产量逐年稳步伸长，环球重心职位结实。近年来环球覆铜板产能逐步向中国改观，中国覆铜板神速进展并成为环球产量及消费量最高的国度。据Prismark，2022 年中国大陆 PCB 覆铜板产量占比环球的70%以上，环球重心职位凸显。依照 CCLA，中国覆铜板产量由 2019 年的6.83 亿平方米伸长至2023年的 10.2 亿平方米，年均复合伸长率为 10.55%。此中2022-2023年因行业整个需求疲软，环球覆铜板产值下滑；而中国覆铜板市集仍依旧伸长态势，正在2022-2023 年告竣了稳步正伸长，据 CCLA，2024 年产值希望伸长至10.9亿平方米，环球重心职位结实。
环球任职器市集界限神速伸长，AI 任职器出货量一连抬高。依照IDC数据，2022年环球任职器市集界限为 1232.24 亿美元，同比伸长20.1%，2027年希望达1891.39 亿美元。依照 TrendForce 数据，2023 年环球AI 任职器出货量为120.5万台，2026 年希望达 236.9 万台，年均复合增速约25%。跟着AI 算力需求的连接开释，AI 任职器出货量估计将神速抬高。
环球云巨头厂商一连加码 AI，踊跃组织，血本开销一连抬高。环球云巨头厂商一连加大血本开支，蕴涵微软、META、谷歌、苹果、亚马逊等，2024Q4血本开支总和达 735 亿美元，创自 2016Q1 以还单季度新高，同比+66%。跟着各家巨头一连组织 AI，AI 需求希望取得神速开释。
环球任职器出货量伸长希望发动 PCB/CCL 市集界限擢升。正在职职器中，PCB合键操纵于主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等重心个人。跟着环球任职器出货量稳步伸长，覆铜板（CCL）动作PCB 重心原资料，市集界限将同步擢升。
古板任职器平台升级恳求 PCB 层数扩张以及CCL 介电损耗下降。跟着任职器平台升级，任职器对传输速度的恳求越来越高。PCB 以及其环节原资料覆铜板动作承载任职器内种种走线的环节基材，须要抬高相应本能以适当任职器升级。为满意任职器高速高频需求，删除信号正在传输经过中的介质损耗，需行使更多层数的 PCB 和更低损耗的 CCL。据联茂电子官网，古板任职器平台现以英特尔Eagle Stream、AMD Zen4 平台为主，PCB 层数为16-20 层、CCL为Verylowloss 级；下一代 Birtch Stream、Zen5 平台希望使令CCL 等第擢升至VLL/Ultralow loss 级，PCB 层数或将一连擢升。
多层 PCB 和低损耗 CCL 需求扩张希望发动覆铜板量价齐升。1）据HNPCA/蜂虎 PCB 资讯民多号，覆铜板用量与 PCB 层数拥有正合连干系，单/双层板及4 层板只需用 1 张覆铜板，6 层以上的多层板行使2 张及以上的覆铜板，平等面积下的 PCB 层数越高，覆铜板需求越大。2）跟着覆铜板介电损耗下降，资料的手艺难度抬高，高本能覆铜板价格量和毛利率将明显擢升。跟着古板任职器平台升级，高层 PCB 和低损耗 CCL 需求扩张，饱舞覆铜板量价齐升。
AI 任职器为声援海量算力需求新增 GPU 板组可兼容锻练和推理的需求，PCB层数希望一连擢升，CCL 损耗等第或希望从 Very low loss 提至Ultralowloss，发动覆铜板量价齐升。以 AI 运算等为代表的下游新兴手艺进展趋向是终端市集对海量算力提出的又一轮伸长需求，动作运算芯片基座和信号传输通道载体的PCB 和覆铜板，为适当高速任职器的本能擢升，需扩张PCB层数以及下降CCL介电损耗。据联茂电子官网，AI 任职器中 PCB 价格增量合键再现正在三个模块：GPU 加快卡（OAM）、GPU 模组板（UBB）和CPU 主板，饱舞高端HDI、高多层板和低损耗 CCL 需求擢升。此中 GPU 加快卡需行使20-30 层HDI 和VeryLow Loss 等第覆铜板；GPU 模组板需搭配 20-30 层高多层板（含HDI）并行使Ultra Low Loss 等第覆铜板；CPU 主板采用 14-24 层PCB 和Very LowLoss等第覆铜板。跟着 AI 任职器一连渗入，多层 PCB 和低损耗CCL 需求伸长希望发动覆铜板量价齐升。
模子算力需求将由锻练侧转向推理侧进展。锻练和推理是模子的两性格命周期，锻练是模子研习的经过，须要基于洪量的数据来安排和优化人为智能模子的参数，对算力恳求高；推理是模子操纵的经过，行使锻练好的模子依照输入的新数据给出预测结果，单次推理使命算力需求低，但跟着推理使命数宗旨神速扩张，推理阶段的总体算力需求可观。依照百度创始人李彦宏正在迪拜WGS上的说话（2025/2/11），大模子推理本钱每年下降希望达90%以上。壮大的模子材干和低本钱将饱舞大模子贸易化落地，推理算力需求或将发现指数级伸长，饱舞算力需求向推理侧改观。
DeepSeek 降本增效开启“AI 普惠”海潮，为企业举行私有化安排AI 大模子供应了壮大动力。2025.01.20 DeepSeek-R1 推理大模子横空诞生。与OpenAI-o1比拟，DeepSeek-R1 正在数学推理、软件工程等使命上的发扬更优；据DeepSeek官网，订价上，DeepSeek-R1 输入 Token 为 0.55 美元/百万Tokens，输出Token为 2.19 美元/百万 Tokens，推理本钱约为 OpenAI 的1/25；正在锻练本钱上，本原大模子 DeepSeek-V3 锻练本钱为 557.6 万美元，用不足其他大模子1/10的锻练本钱抵达了平等以至更优的本能。DeepSeek 低本钱、高本能性格下降了AI 大模子开垦和运营本钱，为企业举行私有化安排AI 大模子供应了壮大动力。
DeepSeek 总共开源掀起“手艺平权”飓风，擢升推理算力需求。DeepSeek总共开源了 DeepSeek-R1、DeepSeek-R1-Zero 以及基于Qwen和Llama的六个蒸馏模子，均采用 MIT 许可，任何人都可能二次开垦和免费商用。六个蒸馏模子是分别参数界限的轻量化 DeepSeek-R1，此中32B 和70B型号本能与OpenAI-o1-mini 相当。企业可依照阴谋资源处境选拔或二次蒸馏分别界限的模子，DeepSeek 开源下降了开垦 AI 操纵的手艺门槛，希望擢升推理算力需求。
国表里主流云厂商继续接入 DeepSeek 大模子，操纵端企业稠密安排立异AI操纵。亚马逊、微软、阿里等头部云厂商纷纷接入DeepSeek 模子，认为企业供应 AI 操纵开垦和运营情况。同时，因为 DeepSeek 下降了经济本钱和手艺门槛，操纵端企业可普通开垦和优化己方的 AI 操纵，饱舞AI 大模子正在医疗、办公、物流、营销、娱笑等周围场景落地。
DeepSeek 揭晓涨价，算力资源或面对紧缺。2025 年2 月6 日DeepSeek因任职器资源垂危揭晓涨价。2025 年 2 月 9 日起，DeepSeek-V3 上调API 任职价值，每百万输入 tokens 由 1 元涨至 2 元，每百万输出tokens 由2元涨至8元。DeepSeek 揭晓涨价，算力资源或面对紧缺，算力本原办法维护希望擢升。
从英伟达的算力卡进展来看，AI 任职器机柜本能慢慢升级成家算力维护进展需求。2024 年 3 月英伟达正在 GTC 开垦者大会上推出了向人为智能模子的新一代Blackwell GPU 架构，以及基于此架构的新一代GPU 芯片B200。Blackwell 具有 6 项革命性手艺，可声援多达 10 万亿参数的模子举行AI 锻练和及时大措辞模子（LLM）推理。英伟达 CEO 黄仁勋表现，微软Azure、AWS、谷歌云等科技巨头都将是 Blackwell 架构的首批用户。
基于 Blackwell 架构的 B200 GPU 芯片和 GB200 NVL72 任职器可有用擢升数据传输服从同时下降能耗，对进展模子的锻练和推理帮力明显。与H100GPU比拟，B200 GPU 的晶体管数目更多、Nvlink 带宽更大、显存更大、显存带宽更疾，更合用于锻练万亿参数的大模子。据深网腾讯音信民多号，锻练一个1.8万亿参数宗旨 GPT 模子，须要 8000 张 Hopper GPU 连气儿处事90 天，耗费15兆瓦的电力。但假如行使 Blackwell GPU，只须要2000 张卡，同样运转90天只耗费四分之一的电力。而且正在推理方面，天生Token的本钱也会随之下降。GB200NVL72 任职器锻练和推理本能比拟于等同数宗旨H100 GPU发扬擢升4倍和30倍，但平等本能下的能耗仅为 HGX H100 的 1/25。
以 GB200 为代表的 AI 任职器进展来看，高频高速的数据传输需求对PCB及覆铜板提出更能手艺恳求，覆铜板价格量希望擢升。B200 的NVlink 带宽较H100翻倍，抵达 1.8TB/s，传输速度大幅擢升；NVlink switch 毗邻72 个GPU，互联链途数目更多、道途更长。高带宽和长链途的数据传输需采用愈加低损资料和高端创造工艺的介质，以下降信号正在传输经过中的介质损耗。GB200架构中采用M8 等第极低损耗的覆铜板资料和 20 层 HDI，高频高速的数据传输需求对PCB及覆铜板提出更能手艺恳求，高本能资料和多层打算希望发动覆铜板价格量擢升。
GB300 公布期近，覆铜板价格量希望进一步擢升。英伟达估计于2025年3月的 GTC 大会上推出下一代 GB300 AI 任职器产物线正在算力本能、内存容量和搜集传输速率上均有所擢升，愈加合用于处分AI 模子丰富的锻练和推理使命。同时算力和光模块带宽擢升对覆铜板介电损耗或将提出更高恳求，高频高速覆铜板需求扩张希望发动覆铜板价格量进一步擢升。
AI 大模子希望正在金融、自愿驾驶、智能医疗、机灵都市等周围加快普及，AI 任职器推理类进展需求或将擢升发动算力本原办法维护，PCB/覆铜板希望一连受益。AI 大模子开垦和运营本钱的下降为企业举行私有化安排AI 大模子供应了壮大动力，饱舞 AI 大模子希望正在金融、自愿驾驶、智能医疗、机灵都市等周围加快普及，AI 任职器的推理类进展需求希望随之攀升，发动算力本原办法维护。据 Verified Market Research 告诉，2023 年人为智能推理芯片市集界限为158亿美元，2030 年希望达 906 亿美元，2024-2030 年CAGR达22.6%。跟着推理芯片界限擢升，推理任职器同步渗入。依照IDC，2023 年中国人为智能任职器处事负载推理需求占比约 40%，2027 年希望超70%。奉陪算力本原办法维护，PCB/覆铜板希望一连受益。
汽车电动化希望一连渗入，PCB/覆铜板需求或将一连开释。据中汽协会数据民多号，2019-2024 年中国新能源汽车销量从 121 万辆伸长至1287万辆，2025年希望达 1610 万辆，新能源汽车渗入率希望从4.68%擢升至49.54%。据联茂电子官网，新能源汽车的 PCB 行使量约为古板燃油车的4-5 倍。受益于汽车电动化一连渗入，PCB 需求或将一连开释，覆铜板用量希望同步伸长。
新能源汽车对覆铜板本能恳求较高，高端覆铜板市集需求希望奉陪新能源车的渗入而放量。正在新能源汽车中覆铜板被普通操纵于智能电动、智能网联、安宁编造和自愿驾驶编造，这些编造对信号传输的牢靠性恳求较高、介电损耗较低。此中电动编造拥有大电流和高电压特色需行使高Tg、厚铜覆铜板基材，智能网联和自愿驾驶编造采用 HDI、高速覆铜板，安宁编造采用高频高速资料。高端覆铜板市集需求希望奉陪新能源车的渗入而放量。
中国汽车智能化历程由 L2 向 L3 迈进，L2 及L2+中ADAS编造渗入率一连擢升。据美国汽车工程师学会（SAE）协议的轨范SAE J3016，驾驶自愿化编造由低到高划分为 L0~L5 六个等第，等第越高，自愿化水准越高。目前，国内乘用车高级驾驶辅帮编造（ADAS）正在 L1-L2.9 中的安装量和安装率稳步擢升，且L2 及 L2+自愿驾驶正处于渗入率神速擢升阶段。据佐思汽研民多号，2023年较2022 年 L2、L2+、L2.5、L2.9 的 ADAS 安装量同比伸长了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，截至 2024 年 1-4 月搭载L2 及L2+以上的乘用车ADAS渗入率由2022年的 34.8%上升至 2024 年（1-4 月）的 53.8%。据Counterpoint Research，2026 年中国 L3 级乘用车装机量希望超 100 万辆，汽车智能化历程向L3迈进。
跟着汽车智能化水准连接擢升，ADAS 编造中情况感知层对车载传感器的数目和本能恳求更高，车用 PCB 希望量价齐升，拉动CCL 需求。车载传感器合键蕴涵摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达，对PCB产物均有需求。据景旺电子投资者干系民多号转引 Trendforce 统计，激光雷达的HDI 价值可达数十美元。跟着汽车自愿化等第升级，激光雷达希望正在L3~L5 级自愿驾驶中行使，或将有用拉动 HDI 的需求。依照景旺电子投资者干系民多号，汽车智能化从L0向 L5 升级希望发动单车车载传感器数目从 0~4 颗擢升至20~37 颗，正在L3级及以上的自愿驾驶中激光雷达的紧要性凸显。来日奉陪智能化汽车对传感器需求抬高，车用 PCB 的出货量、价格量希望擢升，拉动CCL 需求。
智能座舱界限扩充叠加筑设升级希望拉动高价格PCB 需求发动CCL伸长。据华太智芯民多号，智能座舱单车价格量是古板座舱的3 倍以上。智能座舱可通过人机交互、消息文娱、情况节造等功用擢升搭客的安逸度和体验感。智能座舱需声援大尺寸液晶显示屏、触摸屏、HUD（平视显示器）、语音识别、人脸识别等功用；对此恳求 PCB 布线稠密度更高、线宽线距变窄，对PCB的打算及创造工艺提出更高恳求。据华太智芯民多号转引毕马威测算数据，2022-2026年中国市集智能座舱界限希望从1127亿元伸长至2127亿元，年均复合增速超越17%；渗入率将从 59%上升至 82%。汽车座舱智能化升级希望发动HDI 等高价格PCB需求扩张，拉动 CCL 需求。
比亚迪全民智驾政策掀起“智驾平权”飓风，智能驾驶希望向低价值带汽车渗入，高阶智能驾驶渗入率希望神速擢升，覆铜板厂商或将充实受益。2025年2月10日，比亚迪公布全民智驾政策，修筑天神之眼手艺矩阵，揭晓全系车型将搭载高阶智驾手艺，此中天神之眼 C 计划首批上市的21 款车型笼盖7 万级到20万级，将高疾 NOA 辅帮驾驶功用（L2++智驾等第）下探到10 万元以内的车型上，饱舞全民智驾普及。据电车贸易探索民多号，2025 年比亚迪产销总量60%以上的车型都将搭载高速 NOA 及以上的智驾手艺，或将带来超300 万台智驾汽车销量。据盖世汽车探索院预测，2025 年国内市集搭载NOA 功用的车型销量将由2024年的近 200 万辆擢升至 400 万辆以上，市集渗入率将切近30%。咱们以为，来日汽车电动智能化希望一连渗入、向 10 万元及以下价值段汽车下重；受益于汽车电动智能化一连渗入，PCB 需求或将一连开释发动覆铜板市集界限一连伸长，覆铜板厂商或将充实受益。
AI 端侧时期光降，消费电子市集空间雄伟，PCB/覆铜板需求希望同步伸长。据Statista 数据，2024 年环球消费电子市集界限将达1.0463 万亿美元，估计2028年伸长至 1.1768 万亿美元。AI 手艺驱动下，AI 手机、AI PC、AI 可穿着装备等产物连接立异，AI 终端操纵加快落地，环球消费电子来日市集空间雄伟，消费电子用 PCB/覆铜板或将一连受益。
智妙手机与 AI 手艺深度调和希望饱舞行业更新；各大手机厂商踊跃组织AI 大模子，向天生式 AI 手机进阶。据新消费日报民多号，2024 年年头，OPPO揭晓来日将总共普及 AI 手机，应承将天生式 AI 功用引入全产物系列，筹划让约5000 万用户的手机搭载天生式 AI 功用；AI 正在旗舰机上被验证之后，下一步希望下重到中低价值带的产物上。VIVO、OPPO、信誉、华为、幼米等各大手机厂商纷纷公布了 AI 大模子，打造天生式 AI 手机，渴望为消费者带来全新的行使体验。
来日跟着 AI 端侧落地希望同步拉动 HDI、SLP、FPC 用覆铜板需求。跟着AI手机本能擢升以及功用多元化，PCB 上需搭载的元件数目连接扩张，终端浮滑化需求将饱舞 HDI、SLP、FPC 用覆铜板需求上升。HDI 通过埋、盲孔手艺抬高板件布线密度，可满意 AI 手机浮滑化需求。目前，安卓手坎阱键采用高阶HDI，华为手机近年来的旗舰全系列合键行使 Any layer HDI。相较于HDI，类载板SLP可将线μm，进而可承载更多的功用模块。来日跟着 AI 端侧落地，PCB 希望同步升级，所用HDI 板的阶数、资料希望加快升级，SLP 的行使量希望擢升，FPC的线宽线距变幼、层数扩张等。
环球 AI PC 出货量神速攀升，各大 PC 厂商继续组织。2024 年苹果、信誉、微软、华为等国表里 PC 大厂接踵推出 AI PC，AI PC 出货量希望擢升。据Canalys估计，2028 年 AIPC 的出货量将抵达 2.08 亿台，2024-2028 年的复合增速将抵达 42%。据 IDC 预测，2027 年 AI PC 正在中国 PC 市鸠合新机的安装率切近85%，将成为 PC 市集的主流。
AI PC 高本能和浮滑化需求饱舞高速覆铜板、HDI 用覆铜板需求。AI PC阴谋速率擢升，对高速覆铜板需求扩张，广泛须要装备Low loss 或midloss等第高速覆铜板。与古板 PC 比拟，AI PC 的芯片线宽变幼，需采用HDI 打算。
2024 年 AI 眼镜成为最受体贴的可穿着装备，各大厂商踊跃组织。可穿着装备蕴涵 AI 眼镜、腕表、耳机等。2024 年李未可科技、华为、百度等厂商接踵公布AI 眼镜，可供应百科问答、视听翻译、报告播报等原多元功用，为用户的平时出行和处事带来方便。据 wellsennXR 预测，2029 年环球AI 智能眼镜年销量希望抵达 5500 万副，2035 年将伸长至 14 亿副，渗入率达70%。跟着各大厂商的踊跃组织，AI 眼镜希望一连放量。
AI 眼镜发现多功用集成和轻量化趋向，希望发动HDI、SLP 用覆铜板需求扩张。目前 AI 眼镜发现多功用集成进展趋向。幼米 AI 眼镜筹划将于2025年公布，集成先辈的 AI 手艺，装备高品格音频模块与摄像头功用，擢升用户的智能体验。同时 AI 眼镜轻量化是产物迭代合键趋向之一，目前各品牌最新一代AI 眼镜基础都有较好的重量节造，大个人都正在 35g 到 50g 之间。AI 眼镜多功用集成和轻量化趋向对 PCB 提出了更高恳求，须要正在有限的眼镜框架内高度集成一起电子元件。来日跟着 AI 眼镜的慢慢放量，HDI、SLP 等高密度化PCB需求或将擢升，希望发动覆铜板市集界限擢升。
中国大陆厂商覆铜板份额环球当先。依照 Prismark，2023 年环球覆铜板市集份额前十的厂商差异为筑滔（14.6%）、生益科技（14.0%）、台光电子（10.3%）、南亚塑胶（9.1%）、松下（6.7%）、联茂电子（6.3%）、台耀科技（4.0%）、韩国斗山（3.6%）、金安国纪（3.3%）、南亚新材（3.2%）。环球份额前十的中国大陆厂商蕴涵生益科技、金安国纪和南亚新材，共攻陷环球20.5%的份额。此中生益科技为环球第二大覆铜板厂商，市集份额处于环球当先职位。高端覆铜板周围中国大陆厂商角逐力有待擢升，国产高端产物生益科技引颈。三大类额表刚性覆铜板蕴涵 IC 封装载板用 CCL、射频/微波电途用CCL、高速数字电途用 CCL。依照 Prismark，2023 年环球三大类额表刚性覆铜板市集份额前十的厂商中中国台湾厂商台光电子、联茂电子、台耀科技共攻陷43.0%市集份额；日本厂商松下、Resonac、三菱瓦斯化学、AGC 共攻陷23.9%市集份额；中国大陆厂商唯有生益科技一家入围环球前十、位列第九名，攻陷4.6%的份额。正在高端覆铜板周围中国台湾和日本厂商处于主导职位，中国大陆厂商角逐力有待擢升。
中国大陆覆铜板厂商浩瀚，生益科技覆铜板营业界限断层第一。依照覆铜板营业收入界限可将中国大陆厂商分为三个梯队。第一梯队的企业覆铜板营业收入界限超越 100 亿元，截至 2023 年，生益科技位于第一梯队；第二梯队企业覆铜板营业收入界限正在 20-100 亿元独揽，蕴涵金安国纪、华正新材和南亚新材；第三梯队为覆铜板营业收入界限幼于 20 亿元的企业，合键蕴涵超声电子、宏昌电子、超华科技、高斯贝尔等。
慢慢脱离海表的手艺和专利局限，擢升国内覆铜板手艺水准。2017年公司获国度科技部容许组筑“国度电子电途基材工程手艺探索中央”，是行业独一的国度级工程手艺探索中央。2024 年上半年生益科技编缉正正在协议中的IEC4项，编缉已公布的国度轨范 1 项，编缉正正在协议的国度轨范6 项；共申请国内专利21件、境表专利 3 件、PCT1 件，授权国内专利 21 件、境表专利11 件，截至2024H1共具有 682 件授权有用专利。
研发参加高于行业均匀水准，研发用度率稳步伸长。公司器重手艺研发，2018-2024 前三季度研发用度率由 4.41%伸长至5.39%，行业当先。研发职员由 2016 年的 1066 人伸长至 2023 年的 1604 人，年均复合伸长率为6.01%。
一连打破高频高速基材环节手艺，连接缩幼与寰宇先辈水准差异。公司早于2005年初阶攻合高频高速基材手艺困难，一连自决立异和手艺蕴蓄堆集，目前已开垦出分别介电操纵恳求、多手艺道途高频产物和分别介电损耗全系列高速产物，并多种类已告竣批量操纵。正在高本能高频高速覆铜板手艺上，公司高频覆铜板介电常数Dk（10Ghz）低至 2.20，介质损耗因子（Df）低至0.0009，与环球手艺前沿厂商产物本能持平；高速覆铜板 Dk 低至 3.28，Df 低至0.0019，可声援任职器、高本能阴谋机等装备高速传输需求，一连追逐寰宇先辈手艺水准。
IC 封装用覆铜板手艺打破海表封闭，产物已告竣批量操纵。公司产物拥有高Tg、低 CTE，高模量等优异本能，可满意 IC 载板薄形化、细线途化进展需求。目前已正在卡类封装、LED、存储芯片类等周围批量行使，同时打破了环节重心手艺，正在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI 类产物举行开垦和操纵。
“研发一代”聚焦高速通讯、高密度封装、新能源汽车等高滋长性周围。公司驻足于“探索一代、贮备一代、坐褥一代”的进展理念，一连跟踪领悟客户需求，前瞻组织，踊跃研发，实时推出满意客户需求的一代代产物。
产物品种充分，高端产物料号占比约 29%。依照公司官网，公司产物分为智能终端产物、老例刚性产物、汽车产物、射频与微波资料、金属基板与高导热产物、IC 封装产物、软性资料产物、高速产物、特种产物九大系列，操纵限造普通，可满意客户多样化的需求。咱们依照公司官网已布告料号统计（2025/03/04），射频与微波资料、高速产物和 IC 封装产物动作高端覆铜板板材，料号共计占比29.29%。
通过子公司生益电子组织 PCB 营业。生益电子自1985 年缔造以还永远用心于各式印造电途板（PCB）的研发、坐褥与出售营业，产物定位中高端操纵市集，拥有高精度、高密度和高牢靠性等特色，可普通操纵于搜集通讯、任职器、汽车电子等周围。2013 年，生益科技收购迅达科技持有的生益电子70.2%的股权，对生益电子造玉成资控股，告竣了向下游 PCB 营业的拓展。
生益电子是环球百强 PCB 企业，进入亚马逊供应链配套AI 营业。截至2024年9 月 30 日，生益科技直接持有生益电子 62.93%的股权。生益电子是环球当先的PCB 厂商，具备浓厚的高端手艺材干和普通优质的客户资源，目前仍然胜利开垦了蕴涵亚马逊正在内的多家任职器客户，AI 配套的主板及加快卡项目均仍然进入量产阶段。依照 Prismark 2024 年第一季度公布的PCB 行业告诉，2023年生益电子营收界限位列环球第 45 名；依照 CPCA 公布的《第二十二届（2022）中国电子电途行业排行榜》，生益电子正在内资PCB100 强中排名第10位。
生益科技资产链整合协同下 PCB 营业占比稳步擢升，成为第二条营业弧线 年生益科技 PCB 营业告竣营收由 3.13 亿元伸长至31.35亿元，占比由 4.76%伸长至 18.90%，PCB 慢慢进展为第二条营业弧线。资产链整合拥有降本增效、探索协同、客户资源共享等上风，有帮于生益科技长足进展。
国表里坐褥基地产能敷裕，2023 年覆铜板产能达1.2 亿平方米。据公司官网，原委近四十年进展，生益科技覆铜板板材产量从筑厂之初的年产60万平方米进展到 2023 年的 1.2 亿平方米。目前公司正在国内具有广东生益、陕西生益、姑苏生益、常熟生益、江苏生益、江西生益六大坐褥基地，产物笼盖刚性覆铜板、粘结片、软性产物和膜类产物；同时踊跃筹筑海表坐褥基地，希望正在泰国投产扩张。
公司下旅客户资源浓厚，产能筹办敷裕静待开释。生益科技是景旺电子、兴森科技、强达电途等多家 PCB 厂商的政策团结伙伴，通过PCB厂商其产物最终普通操纵于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD 等国表里浩瀚品牌产物中，合键鸠合正在职职器、显卡、车载算力、新能源、自愿驾驶及新型智能终端产物等周围。生益科技踊跃筹办扩产，2024年12月12 日江西生益二期项目封顶，希望面向封装、汽车、智能终端等周围开释年产1800 万平方米覆铜板产能；2024 年 12 月 18 日，生益科技泰国项目实行涤讪典礼，来日将面向海表客户供应汽车电子、AI 任职器用高速基材及芯片封装用基材等高端覆铜板，希望开释年产 1200 万平方米高端产能；2025年1月10日，江苏生益二期软材项目开工，将进一步扩充软板产能。奉陪任职器、汽车电子等下游需求的擢升，公司产能希望有用开释。
《生益科技(600183)公司深度探索：环球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动滋长-国海证券[姚丹丹,郑奇,傅麒丞]-20250307【51页】》
