深南电道002916）2月7日公布投资者闭连行为记实表，公司于2025年2月7日承受2家机构调研，机构类型为其他、海表机构。 投资者闭连行为厉重实质先容：

　　答：公司一心于电子互联范畴，具有印造电道板、电子装联、封装基板三项主生意务，造成了业界奇异的“3-In-One”营业构造，印造电道板与封装基板营业“手艺同根”，电子装联与印造电道板营业“客户同源”，三项营业正在各自范畴接踵拓展的同时，高效协同共筑起公司电子电道互联手艺才气平台。公司具备供应“样品→中幼批量→大宗量”的归纳筑造才气，通过展开计划安排、筑造、电子装联、微拼装和测试等全代价链任职，不妨为客户供应专业高效的一站式归纳管理计划。营业产物下游操纵广博，具有较为深挚的行业积淀和结实的客户根源。

　　答：公司正在PCB营业方面从事高中端PCB产物的安排、研发及筑造等闭连事业，产物下游操纵以通讯设置为主题（笼盖无线侧及有线侧通讯），重心构造数据中央（含任职器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS倾向）等范畴，并持久深耕工控、医疗等范畴。

　　答：HDI行动一项平台型工艺手艺，可竣工PCB板件的高密度布线。公司PCB营业具备HDI工艺才气，厉重操纵于通讯、数据中央、工控医疗、汽车电子等下游范畴的局部中高端产物。

　　答：公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰国项目（正在筑）均设有工场。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工场举行接续的手艺改造和升级，增加临盆作用，开释肯定产能；另一方面，公司正在南通基地尚有土地储藏，具备新厂房创办条款，南通四期项目已有序饱动基筑工程，拟创办为具备笼盖HDI等才气的PCB工艺手艺平台。公司将勾结本身筹办策划与商场需说情状，合理摆设营业产能。

　　答：公司封装基板产物笼盖品种广博多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、操纵途理器芯片封装基板等，厉重操纵于转移智能终端、任职器/存储等范畴。公司目前已具备包含WB、FC封装形态全笼盖的BT类封装基板量产才气。ABF类封装基板具备FC-BGA 16层及以下产物批量临盆才气和16层以上样品筑造才气，闭连客户认证及产能爬坡事业有序饱动。

　　答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四序度连线，产物线才气接续晋升，已承接局部产物订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重心仍聚焦平台才气创办，饱动客户各阶产物认证事业，其认证周期相较其他PCB及封装基板产物所需韶华更长;